10:50 - vendredi 16 septembre 2011 par Pierre Dandumont -
source: Digitimes
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Apple travaille depuis quelques années avec Samsung pour les puces de ses appareils mobiles : l'iPhone, l'iPhone 3G et l'iPhone 3GS utilisaient des SoC (puce tout-en-un) Samsung, l'iPhone 4, l'iPad et l'iPad 2 des puces conçues par Apple, mais fabriquées par Samsung, en 45 nm. Mais — comme vous le savez peut-être — les apports entre Samsung (Mobile) et Apple ne sont pas au beau fixe et il semble donc qu'Apple abandonne Samsung pour la fabrication de ses SoCs.
TSMC pour les prochains produits
Et comme beaucoup (NVIDIA, AMD, etc.), Apple se tourne vers TSMC, un fondeur taiwanais. Selon les rumeurs, TSMC pourrait graver l'Apple A6 — attendu en 2012 — et son successeur, le tout en 28 nm et plus tard en 20 nm. Espérons simplement pour Apple que la société arrivera à tenir ses délais : il est notoire que la société a parfois un peu de mal à obtenir de rendements élevés sur les nouvelles finesses de gravure.
Il est aussi intéressant de constater que si le premier SoC Apple, l'A4, était très proche (en moins puissant) que le modèle star de Samsung à l'époque, le Hummingbird, l'Apple A5 et l'Exynos, les deux puces vedettes des sociétés, sont très différentes, à l'avantage d'Apple cette fois.
http://www.presence-pc.com/actualite/apple-tsmc-samsung-45016/
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