mardi 7 février 2012

Le Galaxy S III épais de 7mm pour mai [rumeur]

La sortie du Samsung Galaxy S III devrait être guidée par la sortie de son SoC Exynos. Mais selon un blog coréen il pourrait sortir en mai et être extrêmement fin.

Il s’agit de rumeurs en provenance de etnews. Le blog coréen indique que le futur fer de lance des smartphones Samsung serait épais de seulement 7mm grâce à une réduction des différents composants et autres connecteurs de 10% à 20%.
Il devrait embarquer l’Exynos 5250 (plus probable que le 4412 avec quatre coeurs Cortex-A9) gravé en 32nm avec ses deux coeurs à architecture Cortex-A15 et son processeur graphique Mali T-604 quatre fois plus puissant que le Mali-400 MP du Galaxy S II.
L’exynos 5250 ne devrait entrer en production de masse qu’au second trimestre 2012. Et il parait donc étonnant que le SIII puisse être lancé dès mai 2012. Sauf s’il embarque un SoC Exynos 4412 (avec CPU quadruple coeur Cortex-A9) en lieu et place du 5250.
Le SIII devrait être livré directement avec Ice Cream Sandwich. Mais précisons que du 27 au 29 juin 2012, durant la conférence développeurs Google I/O, Google pourrait dévoiler Jelly Beans, le successeur d’ICS !
[etnews via oled-display]

http://www.gizmodo.fr/2012/02/06/le-galaxy-s-iii-epais-de-7mm-pour-mai-rumeur.html?utm_source=Newsletter+Gizmodo&utm_campaign=29a26eb4ec-RSS_EMAIL_CAMPAIGN&utm_medium=email

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