http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/69332.htm
Lors du congrès "2012
Interconnect Network Architectures Workshop", qui se tenait le 25
janvier 2012 à Paris, Pr. Yusuf Leblebici, directeur du Laboratoire de
Systèmes Microélectroniques (LSM) de l'Ecole Polytechnique Fédérale de
Lausanne (EPFL) présentait une nouvelle génération de puces
électroniques : les puces en trois dimensions.
Ce système de puce consiste à empiler les uns sur les autres trois processeurs ou davantage. Jusqu'à présent les puces ne pouvaient être assemblées qu'horizontalement grâce à des connexions sur les côtés. Pourtant, les chercheurs de l'EPFL réussissent aujourd'hui à superposer et connecter verticalement des puces électroniques au moyen de plusieurs centaines de micro-tubes de cuivre. Ces fils très fins traversent le coeur même de la couche de silicium de chaque puce par autant de micro-trous appelés TSV (Through-Silicon-Vias).
La création de cette puce en trois dimensions a nécessité trois années au cours desquelles, Yusuf Leblebici et son équipe ont été confrontés à différents problèmes, notamment la fragilité des liaisons de cuivre ou des supports qui ne mesurent que quelques cinquante micromètres d'épaisseur.
Cette invention qui s'intègre en toute discrétion au coeur des appareils informatiques et téléphoniques, entend révolutionner le monde de l'électronique. En effet, la superposition des puces réduit la distance entre les circuits et améliore, de fait, la rapidité des échanges de données. Les appareils électroniques disposant de cette technologie seront plus rapides, plus efficaces et pourront cumuler d'avantage de fonctions.
Ce système de puce consiste à empiler les uns sur les autres trois processeurs ou davantage. Jusqu'à présent les puces ne pouvaient être assemblées qu'horizontalement grâce à des connexions sur les côtés. Pourtant, les chercheurs de l'EPFL réussissent aujourd'hui à superposer et connecter verticalement des puces électroniques au moyen de plusieurs centaines de micro-tubes de cuivre. Ces fils très fins traversent le coeur même de la couche de silicium de chaque puce par autant de micro-trous appelés TSV (Through-Silicon-Vias).
La création de cette puce en trois dimensions a nécessité trois années au cours desquelles, Yusuf Leblebici et son équipe ont été confrontés à différents problèmes, notamment la fragilité des liaisons de cuivre ou des supports qui ne mesurent que quelques cinquante micromètres d'épaisseur.
Cette invention qui s'intègre en toute discrétion au coeur des appareils informatiques et téléphoniques, entend révolutionner le monde de l'électronique. En effet, la superposition des puces réduit la distance entre les circuits et améliore, de fait, la rapidité des échanges de données. Les appareils électroniques disposant de cette technologie seront plus rapides, plus efficaces et pourront cumuler d'avantage de fonctions.
Rédacteurs : Lucile Vareilles - lucile.vareilles@diplomatie.gouv.fr
Origine : BE Suisse numéro 30 (7/03/2012) - Ambassade de France en Suisse / ADIT - http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/69332.htm
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