Bientôt des billets de banque équipés de puces RFID ?

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Le 14 mai 2013 à 11h35

Par Marc Zaffagni, Futura-Sciences

 

Grâce à une technologie de gravure au plasma, des scientifiques américains ont créé des puces RFID suffisamment fines pour être incorporées dans du papier. Un procédé moins onéreux et plus rapide que les méthodes actuelles, qui pourrait être utilisé pour sécuriser des documents officiels et des billets de banque. Explications avec le professeur Val Marinov, le chercheur à l’origine du projet.

L’utilisation de la technologie RFID (radio frequency identification) est assez courante. Elle prend principalement la forme d’étiquettes pour les emballages de produits, de puces insérées dans les cartes bancaires et certains documents, ou encore d’implants utilisés pour le tatouage électronique des animaux domestiques. Mais l’épaisseur incompressible de ce marqueur, composé d’une puce et d’une antenne, fait qu’il est actuellement difficile, voire impossible, d’utiliser la technologie RFID pour sécuriser des documents papier.

Cet obstacle vient d’être levé par une équipe de chercheurs de l’université d’État du Dakota du Nord (NDSU). Ils ont mis au point une technique permettant d’incorporer une puce RFID et ses antennes de transmission directement sur du papier. « L’épaisseur typique d’une étiquette RFID est de 0,4 à 0,6 mm. Le papier intelligent que nous élaborons devrait quant à lui être plus fin, entre 0,10 et 0,15 mm, une épaisseur classique pour le papier bureautique », a expliqué à Futura-Sciences le professeur Val Marinov, qui dirige l’équipe du Center for Nanoscale Science and Engineering (CNSE) à l’origine du projet.

Puce RFID compatible avec tous les papiers

Ce papier intelligent pourrait être utilisé afin de lutter contre la contrefaçon de documents officiels ou de billets de banque. La méthode employée est nommée Laser-Enabled Advanced Packaging (Leap). Le professeur Marinov en détaille le principe : « Nous employons la technique de gravure ionique réactive (Reactive Ion Etching, ou RIE) avec laquelle des ions de haute énergie du plasma attaquent la surface d'une plaquette en forme de disque, pour en retirer de la matière. Dans notre procédé Leap, le RIE a deux objectifs : diminuer l’épaisseur de la plaquette de silicium de 50 à 20 micromètres, et la diviser en puces individuelles que l’on peut ensuite transférer sur du papier. »

Ce schéma détaille le procédé de gravure au plasma qui permet de transférer une puce RFID directement sur du papier. La source provient d’un laser pulsé (pulsed laser) dont le rayon est dirigé sur une galette de silicium (diced wafer on glass carrier) par un scanner laser à deux axes. La portion rectangulaire du wafer (die) sur laquelle ont été gravés les circuits d'une puce est alors transférée sur le papier à l’endroit où elle vient se connecter à l’antenne intégrée (webstock with antennas). © Center for Nanoscale Science and Engineering, université d’État du Dakota du Nord

Le scientifique affirme que ce procédé de fabrication est deux fois plus rapide que les techniques actuelles et moins onéreux. Il assure qu’il pourrait être incorporé dans n’importe quel type de papier. Cela permettrait de produire des puces RFID à moindre coût, tout en ouvrant de nouveaux marchés. À commencer donc par la protection des billets de banque contre le vol, mais aussi la contrefaçon. La présence d’un marqueur RFID dans un billet serait un moyen d’en vérifier l’authenticité, en venant compléter (ou remplacer) les sécurités actuelles que sont les filigranes et les fils magnétisés. La technique peut aussi être employée pour des documents officiels ou sensibles, des tickets de transport ou de spectacle.

Une innovation prometteuse, qui demande maintenant à passer à la phase d’industrialisation. « Nous devons sortir notre procédé du laboratoire et le préparer à une industrialisation. Cela signifie que nous avons besoin d’un financement, pour amener notre technologie à un stade de préproduction. Nous estimons le budget entre 800.000 et un million de dollars pour construire une ligne de production sur une période de neuf mois à un an », précise le professeur Marinov. Ce dernier nous a confirmé qu’il n’excluait aucune option pour faire aboutir son projet, qu’il s’agisse de l’attribution de licences de fabrication, de la création d’une start-up ou d’une coentreprise avec un ou plusieurs partenaires.