Quand la reconnaissance faciale n'est plus si futuriste sur les Smartphones

A lire sur:  http://www.atelier.net/trends/articles/reconnaissance-faciale-plus-futuriste-smartphones

Par L'Atelier - Paris 21 août 2012  

Développée en secret aux Etats-Unis depuis le milieu des années 60, la technologie de reconnaissance faciale pourrait se démocratiser d'ici la fin d'année sur les Smartphones.

Le nombre de Smartphones et de tablettes équipés de reconnaissance faciales pourrait atteindre le chiffre de 665 millions d'ici la fin de l'année, soit 20% du marché de ces appareils confondus. Cette technologie, qui équipe déjà certains écrans de télévision, pourra également bénéficier de l'avancée technique de la 3D. Une longue évolution depuis les années 60, et la mise au point par Woody Bledsoe, Helen Chan Wolf et Charles Bisson du premier système sur appareils photos. Très peu d'informations avaient d'ailleurs filtré, en raison de la confidentialité du projet, mais les impressions recueillies recensaient déjà les premières difficultés, que l'on rencontre aujourd'hui : à savoir la grande variabilité de visage, d'expressions faciales, d'angles mais aussi de la lumière.

Une évolution et un apport technologique considérable

Avant de pouvoir bénéficier de cette technologie, et d'en faire profiter de nombreux utilisateurs de Smartphones, beaucoup de scientifiques au cours des derniers l'ont fait progresser pour différentes utilisations telles que pour les services de police, les caméras de surveillance de certains lieux publics, tels que les aéroports ou les banques, dans l'identification de criminels par exemple. Pour Josh Flood, chef analyste chez ABI Research, « la technologie de reconnaissance faciale s'est considérablement améliorée au cours des 10 dernières années. Cependant, les améliorations apportées par la résolution de la caméra et la puissance de traitement des téléphones portement y ont grandement contribué. » Les travaux de scientifiques, tels que les chercheurs de l’Université Electrotechnique de Saint Petersbourg en Russie, ont permis par exemple, l'introduction de deux nouveaux algorithmes, «à deux dimensions», baptisés CCArc et PLSrc. Aujourd'hui, les logiciels de reconnaissance faciale ont atteint un niveau de fiabilité de plus 90 %. Une précision très utile pour les différentes utilisations de cette technologie par les Smartphones.

Une technologie bientôt disponible pour les utilisateurs de Smartphones

Les Smartphones vont donc bénéficier de tous ces apports. Les différentes marques devraient en effet installer un système de verrouillage par reconnaissance faciale de l'appareil et de certaines applications. Cette technologie permettrait entre autre d'augmenter la confidentialité de données personnelles, et de protéger certains dossiers rangés à l'intérieur.

En savoir plus

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Les films 3D bientôt visibles sans lunettes

A lire sur:  http://www.industrie.com/it/les-films-3d-bientot-visibles-sans-lunettes.13570?emv_key=AJ5QmugnaTq78yA9MA#xtor=EPR-25

Le 13 août 2012 par Ludovic Fery

Un logiciel rend les films 3D traditionnels compatibles avec les écrans 3D sans lunettes.
© Fraunhofer HHI

Un logiciel mis au point à l’Institut Fraunhofer convertit les films 3D traditionnels au format auto stéréoscopique, qui permet de les visionner sans lunettes. La technologie sera présentée au salon IFA 2012, qui se tient à partir du 31 août à Berlin.

Les écrans auto-stéréoscopiques, capables d’afficher un rendu 3D sans lunettes, vont faire leur apparition. Reste à rendre les formats 3D traditionnels, comme les Blu-ray, compatibles avec ces dispositifs. En effet, les films actuels reposent sur la vision stéréoscopique, c’est-à-dire la transmission, aux deux yeux du spectateur, d'une perspective différente de la même image. Les écrans auto-stéréoscopiques, à l’opposé, nécessitent selon le type entre cinq et dix points de vue différents de la même image.

Un logiciel conçu par des chercheurs de l’Institut Fraunhofer Heinrich Hertz à Berlin, convertit le contenu stéréoscopique au format auto stéréoscopique. Il génère, automatiquement et en temps réel, les images intermédiaires nécessaires à la vision 3D sans lunettes.

Une version préliminaire du programme sera exposée au salon IFA, du 31 août au 5 septembre 2012 à Berlin. Les développeurs n'annoncent néanmoins pas l’intégration de leur logiciel dans les télévisions commerciales avant la rentrée 2013.

Ludovic Fery

Pour en savoir plus : www.fraunhofer.de

EADS imprime ses drones en 3D

http://www.industrie.com/it/eads-imprime-ses-drones-en-3d.13488?emv_key=AJ5QmugnaTq78yA9MA#xtor=EPR-25
Le 10 juillet 2012 par Jean-François Preveraud

Bientôt des drone adaptés pour chaque mission grâce à l'impression 3D
DR

L’avionneur présente sur son stand à Farnborough 2012, un projet de petit drone aux ailes interchangeables en fonction des missions. Celles-ci sont réalisées en prototypage rapide pour limiter les coûts. Après la réalisation d’outillages, d’autres applications embarquées d’impression 3D sont en cours de validation dans plusieurs filiales du groupe.

EADS Innovation Works présente au salon aéronautique de Farnborough 2012 (09-13 juillet) un prototype de drone construit selon le procédé de fabrication additive ALM (Additive Layer Manufacturing).

Ce petit drone portable d’une envergure d’environ 1,5 mètres a été conçu par quatre étudiants de la faculté d’ingénierie de l’Université de Leeds. Il est contrôlable sur une courte distance par l’intermédiaire d’une liaison vidéo sans fil. Alimenté par des batteries, il pourrait être employé dans le cadre de missions de surveillance, de recherche et sauvetage ou de gestion de catastrophe.

L’utilisation de l’impression 3D dans la fabrication d’un drone ouvre de nouvelles possibilités en matière d’optimisation aérodynamique, telle la ‘‘torsion’’ de l’aile, dont la réalisation est traditionnellement difficile et coûteuse. Avec le prototypage rapide, il devient possible d’imprimer divers types d’ailes détachables dans des délais relativement courts, afin d’adapter le drone aux besoins de missions spécifiques.

Les étudiants ont développé le concept initial du drone, conçu l’ensemble et effectué l’analyse aérodynamique sous la direction de Martin Muir, expert d’EADS. Pour tirer profit de la technologie ALM, les étudiants ont réalisé une conception détaillée de la voilure grâce à l’optimisation topologique et aérodynamique. Le procédé ALM permet la fabrication d’une voilure optimisée en termes de poids, d’aérodynamique et de stabilité, tout en maintenant les coûts de production à un niveau faible. Les tests effectués ont assuré l’optimisation des angles d'incidence et de torsion. Le coût de fabrication par des technologies traditionnelles d’éléments aussi complexes pour un petit drone est normalement trop élevé. L’impression 3D a permis de le réduire fortement.

Le dimensionnement et l’optimisation du fuselage ainsi que de la voilure du drone ont été réalisés dans l’optique d’une utilisation future des piles à combustible à hydrogène légères (Lightweight Hydrogen Fuel Cell – LwHFC), actuellement en cours de développement dans les laboratoires d’EADS Innovation Works. Ce qui explique les grands espaces ouverts et le profile large des ailes. L’utilisation d’une telle source d’énergie permettrait de faire passer l’autonomie du drone de deux heures à environ six heures en vol continu.

Déjà d’autres applications

Pour le moment, le drone réalisé en matériaux plastiques présenté à Farnborough est un modèle d’exposition vouée uniquement à la démonstration du concept réalisable grâce à la technologie ALM. Mais une version métallique apte au vol verra le jour dans les installations ALM d’EADS Innovation Works UK à Filton. La fabrication de cet aéronef s’effectuera alors au moyen d’un procédé de frittage laser de poudre métallique (Direct Metal Laser Sintering – DMLS).

Selon les résultats d’essais menés par EADS Innovation Works les éléments confectionnés par le procédé ALM sont jusqu’à 65 % plus légers pour une résistance égale, que les composants usinés classiquement.

Le groupe EADS utilise déjà le procédé ALM pour la fabrication d’équipements et outillages chez Airbus, ainsi que pour la mise en œuvre d’applications aériennes par Eurocopter et Astrium. Le développement du procédé ALM concerne donc l’ensemble du groupe, sous l’impulsion du centre de recherche d’EADS au Royaume-Uni, qui dirige les activités ALM du groupe.

Ainsi, EADS présente sur son stand à Farnborough 2012 une autre pièce novatrice fabriquée en Grande-Bretagne selon le procédé ALM : un dispositif de flux laminaire qui se fixe sur les bords d’attaque de la voilure, afin de générer un flux laminaire sur de grandes sections d’aile en flèche, en supprimant la couche limite turbulente de l’écoulement dans la zone de raccordement sur le bord d’attaque de l’aile. Réduisant la traînée due au frottement superficiel par rapport au flux turbulent, le flux laminaire diminue la consommation de carburant.

Dans ce cas, le procédé de fabrication ALM a été retenu car il autorise la production de profils aux contours complexes à un coût réduit. Le dispositif monté sur la maquette exposée à Farnborough est fabriqué à partir du matériau ScalmalloyRP développé par EADS, qui présente des propriétés mécaniques exceptionnelles, intéressante dans la production de structures aux profils complexes.

Jean-François Prevéraud

Pour en savoir plus : http://www.eads.com/

Cadence et TSMC développent une infrastructure de conception de circuits intégrés 3D

A lire sur:  http://www.industrie.com/it/cadence-et-tsmc-developpent-une-infrastructure-de-conception-de-circuits-integres-3d.13302?emv_key=AJ5QmugnaT%20q78yA9MA#xtor=EPR-25

Le 07 juin 2012 par Jean-François Preveraud

Concevoir des puces en 3D pour gagner en performances
DR

L’éditeur et le fondeur travaillent ensemble pour développer une infrastructure de conception adaptée au procédé CoWoS qui associe plusieurs puces ensemble.

Cadence Design Systems, spécialiste des outils de conception pour l’électronique, a profité de la DAC, qui se tient du 05 au 07 juin à San Francisco (USA), pour annoncer sa collaboration avec TSMC pour le développement d'une infrastructure de conception de circuits intégrés 3D.

Les circuits intégrés 3D exigent un co-développement, une analyse et une vérification des puces et des substrats de silicium hétérogènes. Issues de multiples disciplines et domaines de production, les équipes de TSMC et Cadence ont travaillé ensemble pour créer et intégrer les caractéristiques permettant la prise en charge de ce nouveau type de conception, avec comme point culminant la sortie de la puce de test du premier Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) hétérogène de TSMC.

La technologie de circuits intégrés 3D de Cadence permet le co-développement de puces multiples entre des environnements numériques, custom et de packaging incorporant des TSV (through-silicon vias) tant sur les puces que sur les substrats de silicium, et prend en charge l'alignement des micro-bump, le placement, le routage et la conception en vue des tests. Elle inclut les IP de conception de circuits intégrés 3D essentielles, comme le contrôleur ES étendu et la couche physique PHY pour la prise en charge de mémoires ES étendues. Des modules de test ont été créés à l'aide du flot Cadence Encounter RTL-to-GDSII, du flot Virtuoso custom/analogique, et des solutions Allegro.

La technologie de circuits intégrés 3D Cadence permet de concevoir des dispositifs qui seront incorporés dans le procédé CoWoS récemment présenté par TSMC. Cette technologie intégrée associe plusieurs puces dans un seul dispositif afin de réduire la consommation et l'encombrement, tout en améliorant les performances du système.

Jean-François Prevéraud

Pour en savoir plus : http://www.cadence.com/ & http://www.tsmc.com/

Un procédé fiable pour réaliser des puces 3D

Le 30 janvier 2012 par Ridha Loukil

Des centaines de milliers de trous remplis de cuivre relient les différents niveaux
DR

VIDéO 

Les chercheurs de l’EPFL ont réalisé plusieurs puces 3D formées par l’empilage de trois ou quatre circuits intégrés. Ils affirment avoir mis au point un procédé efficace et fiable pour fabriquer des puces 3D.


Le Laboratoire de systèmes microélectroniques (LSM) de l’Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), en Suisse, a réussi à réaliser, d’une façon fiable et reproductible, plusieurs prototypes de puces 3D. Ils sont formés par trois ou quatre puces empilées et interconnectées verticalement par des trous métallisés enterrés dans le silicium (TSV pour Though Silicon Vias).

L’intégration de puces en 3D constitue une alternative prometteuse à la miniaturisation pour augmenter la densité et booster les performances. Par rapport à l’assemblage traditionnel mettant les puces côte à côte, elle offre l’avantage de réduire l’encombrement sur cartes électroniques, d’accélérer les transferts de données et de baisser la consommation d’électricité. Autant d’atouts particulièrement recherchés pour les produits portables.

Mais l’intégration 3D se heurte à des problèmes de fiabilité et de reproductibilité de process. Les chercheurs de l’EPFL affirment avoir mis au point une méthode de fabrication à la fois efficace et fiable. Yusuf Leblebici, directeur du LSM, a présenté ce travail lors du congrès 2012 Interconnect Network Architectures Workshop, qui s’est tenu le 25 janvier à Paris,.

Pour leur interconnexion électrique, les puces développées au LSM utilisent plusieurs centaines de TSV, des trous microscopiques réalisées sur toute l’épaisseur de la couche de silicium puis remplis de cuivre. Les chercheurs de l’EPFL ont dû résoudre de nombreuses difficultés posées par la fragilité de ces liaisons en cuivre et celle du substrat en silicium, dont l’épaisseur descend jusqu’à 50 micromètres.

Cette technologie sera d’abord mise à disposition de la recherche académique avant d’être commercialisée.

Voici la vidéo de Yusuf Lebledici présentant cette technologie.



Ridha Loukil

http://www.industrie.com/it/un-procede-fiable-pour-realiser-des-puces-3d.12611?emv_key=AJ5QmugnaTq78yA9MA#xtor=EPR-25

Coup d’envoi des vraies puces 3D

Le 05 décembre 2011 par Ridha Loukil

Schéma d'intégration de puces en 3D

Micron Technology se préparer à introduire les premières vraies puces 3D du marché. Il s’agit de mémoires utilisant une technologie d’intégration 3D développée par IBM.

L’intégration de puces électroniques en 3D passe du labo au marché. Et c’est Micron Technology, fabricant américain de mémoires, qui ouvre la voie. Il se prépare ainsi à commercialiser des mémoires HMC (Hybrid Memory Cube) construites par empilage de puces interconnectées par des trous métallisés enterrés. Il s’agit des premières puces commerciales réalisées avec la technologie d’interconnexion TSV (Through Silicon Vias), qui consiste en des colonnes métalliques reliant les différentes couches de silicium.

La technologie TSV mise en œuvre est développée par IBM. C’est d’ailleurs dans son usine d’East Fishkill, dans l’Etat de New York, que les mémoires 3D de Micron Technology seront fabriquées avec une gravure de 32 nm. Selon Big Blue, elles sont 15 fois plus rapides et 10 fois plus petites que les mémoires 2D de même densité.

Les mémoires HMC sont des puces superposant des mémoires et des circuits logiques. Elles s’adressent aux applications à hautes performances et à fortes contraintes d’encombrements, telles que les Smartphones.

IBM présentera les détails de sa technologie TSV à l'IEEE Electron Devices Meeting, la conférence annuelle sur les avancées de l’électronique, qui se déroule du 05 au 07 décembre à Washington, aux Etats-Unis.

Ridha Loukil

http://www.industrie.com/it/coup-d-envoi-des-vraies-puces-3d.12333?xtor=EPR-25&emv_key=AJ5QmugnaTq78yA9MA

Quand la vraie image 3D se passe d’écran

Le 21 novembre 2011 par Ridha Loukil

Un jour le 3D flottera dans l'espace
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VIDéO  La société Burton, au Japon, développe une technologie qui crée par laser des images 3D dans l’air ou dans l’eau. Une révolution qui donne du réalisme à l'image en relief et la fait entrer de nouvelles applications.

Et si l’image 3D devenait de la vraie 3D avec une perception des volumes dans l’espace comme dans le monde réel ! Ceci est peut-être en passe de devenir réalité. Les ingénieurs de Burton, au Japon, développent en effet une technologie utilisant un laser pour créer des points lumineux aux endroits voulus dans l'air ou sous l'eau. Evolution d’une version co-développée par l'AIST (national institute of Advanced Industrial, Sience and Technology) et l'Université Keio, en 2006, cette technologie consiste à concentrer un rayon laser sur un point précis dans l’air ou sous l’eau pour le transformer en point lumineux par excitation plasma de l'oxygène et de l'azote.

Selon les chercheurs de Burton, il s’agit du premier procédé de création de vraies images 3D sans la contrainte d'un écran. En effet, la plupart des procédés de restitution d’images en relief actuels s’appuient sur un écran 2D pour créer l’image par illusion optique. L’avantage du dispositif en développement chez Burton réside dans la qualité du rendu 3D et l’absence de phénomènes parasites qui provoquent fatique et maux de tête.

Aujourd’hui, cette technologique est adaptée à la création d’environ 50 000 points lumineux par seconde, et de la vidéo avec un taux de rafraichissement de 10 à 15 trames par seconde. Un chiffre que les chercheurs de Burton veulent porter à 24-30 trames par seconde.

Dans ses démonstrations, Burton utilise un laser vert pour créer des images 3D monochromes sous l'eau. Mais le même résultat peut être obtenu dans l’air avec un laser plus puissant. Des images en couleurs sont également possibles en combinant des lasers rouge, vert, et bleu. Parmi les applications envisagées, Burton cite la signalisation numérique, l’analyse des objets en 3D et les soins médicaux.

Ridha Loukil

Pour en savoir plus : http://www.burton-jp.com 

Démonstration vidéo :

                 

http://www.industrie.com/it/quand-la-vraie-image-3d-se-passe-d-ecran.12245?xtor=EPR-25&emv_key=AJ5QmugnaTq78yA9MA

LES IMPRIMANTES 3D PERSONNELLES PRENNENT DES COULEURS

Le 12 octobre 2011 par Charles Foucault

 

La nouvelle imprimante 3D de Bits from Bytes.
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VIDÉO  Bits from Bytes fait faire un pas de plus à la démocratisation des imprimantes 3D domestiques en proposant une machine couleurs à moins de 3 000 euros.

Il est désormais possible de se fabriquer figurines, mugs, porte-clefs… et tout ce que l’imagination peut engendrer, chez soi et en couleurs pour 2 900 euros. 

L’imprimante 3D Touch de Bits from Bytes (commercialisée par 3D Systems) se veut simple d’utilisation, avec son écran tactile. Il n’est même pas utile de la connecter à un ordinateur, il suffit de brancher une clef USB ou une carte SD avec le fichier STL de l’objet voulu. Elle peut comporter jusqu’à trois têtes d’impression et trois bobines de matériau à extruder, et donc trois couleurs. 

La taille maximale de l’objet fabriqué est de 275 x 275 x 210mm. Les marchés adressés sont clairement la maison et la salle de classe.
 

Charles Foucault

 http://www.industrie.com/it/production/les-imprimantes-3d-personnelles-prennent-des-couleurs.12023

Sharp fait son retour en France avec un smartphone 3D

par Olivier Chicheportiche , ZDNet France. Publié le 29 septembre 2011

Business - Le terminal, distribué par Orange, permet notamment de convertir à la volée des contenus en 3D et même la télévision en streaming.

Numéro un des mobiles au Japon, Sharp a quitté le marché européen il y a déjà de nombreuses années. Mais l'essor des smartphones dans le Vieux continent a donné des idées au conglomérat nippon qui a décidé d'effectuer un retour. "Il est temps pour nous de revenir en France", lance le fabricant.

Un retour qui se veut discret et humble avec un seul terminal qui sera distribué par Orange dès le 6 octobre prochain. Mais Sharp entend bien se distinguer de la concurrence en en proposant l'Aquos Phone SH80F, un terminal haut de gamme 3D innovant qui s'est déjà écoulé à 1 million d'exemplaires au Japon.

Venant concurrencer les HTC Evo 3D et autre LG Optimus 3D, ce smartphone permet comme ses petits camarades de capturer et d'enregistrer des photos ou des vidéos en trois dimensions grâce à sa double caméra stéréoscopique de 8 megapixels.

Partenariat avec NTT DoCoMo

Mais ce Aquos permet surtout d'un simple clic de transformer à la volée des contenus 2D en 3D qu'il s'agisse de vidéos streamées (comme sur YouTube), de jeux vidéo et même de télévision. On peut ainsi générer un effet 3D en regardant un programme de TF1 diffusé sur Orange TV simplement en appuyant sur une touche.

Evidemment, cette conversion apporte un relief moins réussi qu'un contenu filmé ou produit nativement en trois dimensions (qui continuent à rester rare, ce qui pose problème). Mais cette nouveauté technologique pourrait séduire même si la 3D mobile reste encore aujourd'hui un phénomène de niche voire un gadget générateur de violents maux de tête pour certains

Et Orange le sait bien. "On ne pense pas en vendre des millions, il y a une niche à développer et en développant l'expérience utilisateur on pense dynamiser ce marché. Avec ce terminal, on est là pour apprendre", nous explique Jean-Marie Culpin, responsable grand public de l'opérateur.

D'ailleurs, Orange a eu la bonne idée de travailler étroitement avec NTT DoCoMo, l'opérateur qui distribue l'Aquos Phone au Japon. "Ils ont une bonne connaissance du marketing lié à ce type de produits, ce qui nous permet de savoir où aller et comment séduire les clients même si le marché nippon a ses spécificités", poursuit le responsable.

"DoCoMo continuera de travailler en étroite liaison avec Orange afin de lancer de nouveaux produits novateurs à l’international", ajoute Kiyohito Nagata, Vice Président Exécutif et Directeur Général du Marketing Stratégique du groupe nippon.

En dehors de la 3D, l'Aquos Phone SH80F est un smartphone Android 2.3.4 doté d'un écran de 4,2 pouces qHD d'une résolution de 960x540, de 2 Go de mémoire interne et d'un processeur SnapDragon cadencé à 1,4 Ghz. Tous les contenus 2D ou 3D peuvent être poussés vers un téléviseur en HDMI ou en DLNA.

Disponible à partir du 6 octobre, il sera vendu à partir de 99 euros (via une remise de 100 euros) avec un forfait Orange Origami Star 3 heures (59 euros par mois) ou 639 euros nu.

http://www.businessmobile.fr/actualites/sharp-fait-son-retour-en-france-avec-un-smartphone-3d-39764400.htm#xtor=EPR-10010

Free 3D videos now available on the Nintendo 3DS

By Gloria Sin | July 22, 2011, 12:47pm PDT

Summary

From the Captain America 3D movie trailer to OK Go debuting its 3D music video on the 3DS on July 27, free and exclusive 3D content is turning the portable gamer into a 3D entertainment center.

Blogger Info

Ricardo Bilton

Gloria Sin

Vendor HotSpot

Here to help you with your Document Management Needs

Netflix on the Nintendo 3DS is nice, but what people really want to do with the 3DS is to watch 3D movies and videos wherever they go. With the release of the Nintendo Video player today, 3DS users can access exclusive movie trailers, animation shorts and even extreme sports videos for free from Nintendo. (Note: The latest content will overwrite previously downloaded material so 3DS owners need to check their devices regularly.)

The starter pack of videos include Captain America 3D movie trailer, CollegeHumor’s Dinosaur Office, Sunday Jog and an intro to Nintendo Video player. On July 27, OK Go will be debuting its 3D music video exclusively on the 3DS; other videos coming down the pipe will feature Jason DeRulo, Foster the People, and the world-renowned Blue Man Group.

Follow these steps to access the 3D goodness on your 3DS:

1. Assuming you’ve already completed the June 6 update, you should have access to the “eShop” on your home screen. Tap on the “eShop” when you are within range of a Wi-Fi signal.
2. Tap on the “Nintendo Video” icon (it has a red “New” banner on top).
3. Select the icon with the “play” symbol — that’s the Nintendo Video. You should see a “Download” button so tap on it.
4. Once the Nintendo Video player is on your 3DS, “Open” the player to set up your connection so you can download the available content.
5. When prompted to allow your 3DS’s SpotPass to also download videos, select “Yes.” If you select “No,” no content will be downloaded to your device. Alternatively, you can tap on the “Settings” button to turn your SpotPass to “On.”
6. You will also be asked if you want to receive notification on new videos on your home screen to alert you to open your Nintendo Video player. You can select either options, depending on your preference.
7. At this point, you will be prompted to read through some legalese on how Nintendo makes this content available for free (through ads and links to content providers).
8. The “Connections” button should be active, so tap on it to connect your 3DS to the server to download videos. Downloads will start as soon as the device can connect to the Internet.
9. Tap on any of the four thumbnail images to start watching the videos. That’s it!

Initially, I did not want to allow the 3DS to download videos in SpotPass mode when my device is asleep because my battery life is already surprisingly short, but Nintendo Video wouldn’t download the videos so I had to turn SpotPass on. I would suggest changing this setting if you will be traveling and don’t want to run out of power, or you have already downloaded what you like and need time to enjoy it. On one hand, I appreciate that my 3DS won’t be bogged down with too many downloaded clips by overwriting files, but find it silly that I can’t keep what I’ve already downloaded, like gamer trailers.

With the ability to watch 3D videos and movies via Netflix, as well as play 3D games, the 3DS is becoming quite the little entertainment machine. What else will it be able to do next?

[Source: BusinessWire]

http://www.zdnet.com/blog/gadgetreviews/free-3d-videos-now-available-on-the-nintendo-3ds/26441