Schéma d'intégration de puces en 3D
Micron Technology se préparer à introduire les premières vraies
puces 3D du marché. Il s’agit de mémoires utilisant une technologie
d’intégration 3D développée par IBM.
L’intégration de puces électroniques en 3D passe du labo au marché. Et c’est Micron Technology, fabricant américain de mémoires, qui ouvre la voie. Il se prépare ainsi à commercialiser des mémoires HMC (Hybrid Memory Cube)
construites par empilage de puces interconnectées par des trous
métallisés enterrés. Il s’agit des premières puces commerciales
réalisées avec la technologie d’interconnexion TSV (Through Silicon Vias), qui consiste en des colonnes métalliques reliant les différentes couches de silicium.La technologie TSV mise en œuvre est développée par IBM. C’est d’ailleurs dans son usine d’East Fishkill, dans l’Etat de New York, que les mémoires 3D de Micron Technology seront fabriquées avec une gravure de 32 nm. Selon Big Blue, elles sont 15 fois plus rapides et 10 fois plus petites que les mémoires 2D de même densité.
Les mémoires HMC sont des puces superposant des mémoires et des circuits logiques. Elles s’adressent aux applications à hautes performances et à fortes contraintes d’encombrements, telles que les Smartphones.
IBM présentera les détails de sa technologie TSV à l'IEEE Electron Devices Meeting, la conférence annuelle sur les avancées de l’électronique, qui se déroule du 05 au 07 décembre à Washington, aux Etats-Unis.
Ridha Loukil
http://www.industrie.com/it/coup-d-envoi-des-vraies-puces-3d.12333?xtor=EPR-25&emv_key=AJ5QmugnaTq78yA9MA
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