NTICSEMICON 2011 : bilan positif pour l'électronique organique et les collaborations franco-allemandes
http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/67971.htm
Le salon professionnel
SEMICON Europe 2011 s'est déroulé à Dresde du 11 au 13 octobre 2011. Il
était organisé par SEMI, l'association industrielle mondiale du
semi-conducteur, et avait pour la première fois cette année associé en
son sein une partie entièrement consacrée à l'électronique organique,
dernière née des innovations de ce secteur dynamique.
Le salon était divisé en trois parties : présentation des stands professionnels (public), en plus d'ateliers thématiques (sur la R&D en Packaging, NEMS, etc.) et des conférences stratégiques privées ("Executive Summit" de la nanoélectronique). Trois points importants de cet évènement sont à souligner : l'avènement de l'électronique organique, le rapprochement affiché de clusters, et la forte visibilité des industriels français en technologies silicium nanométriques.
L'omniprésence de la thématique de l'électronique organique. Plus qu'une sous-partie du salon, elle était présente dans la majeure partie des stands et salles de conférence, et, avec l'exposition d'écrans souples ou de puces électroniques flexibles pouvant être incorporées dans des textiles, est désignée comme un secteur émergent à fort potentiel. Ses représentants précisent que l'électronique organique n'a ni but ni vocation à remplacer l'électronique silicium : ses performances en termes de rapidité de calcul sont encore nettement inférieures. Mais la filière organique semble être parfaitement adaptée aux applications se satisfaisant de caractéristiques novatrices (souplesse), de performances réduites et privilégiant le bas coût, des propriétés non couvertes par la technologie silicium. Alors que des standards de 100 millions de transistors par circuit sont atteints dans l'industrie micro/nanoélectronique, l'électronique organique vise des densités très inférieures, de l'ordre de quelques milliers de transistors, pour des coûts de développement encore plus inférieurs du fait que les puces sont imprimées sur des feuilles de polymères. Pour certaines applications courantes comme l'affichage, l'éclairage, voire une tablette de traitement de texte, l'utilisateur pourrait se contenter de la performance suffisante (ou adaptée) permise par l'électronique organique, au lieu de la performance maximale, comme à l'heure actuelle dans le domaine des PC. Et si les acteurs allemands sont déjà bien en avance dans ce domaine, notamment dans les clusters de pointe de Heidelberg pour les machines d'impression et de Dresde pour la R&D applicative, les acteurs français étaient visibles au "Pavillon France" et nouvellement structurés par une association nationale intitulée Association française d'électronique imprimée (Afélim).
A l'image du point précédent, un deuxième élément important fut la visibilité affichée de rapprochements entre clusters français et allemands. En effet, les deux clusters de Grenoble et Dresde avaient convenu d'une installation contiguë de leurs stands afin d'accroître leur visibilité et d'afficher leur coopération. Le Ministre Président de la Saxe, S. Tillich, est venu saluer les deux pavillons conjointement, et un forum inter-cluster était organisé. Au cours de ce dernier fut pour la première fois distribuée une brochure commune intitulée "Dresden - Grenoble : Joining forces for European Competitiveness", rappelant les grands axes de complémentarités. Le pavillon français, couronné par la présence du cluster microélectronique de Grenoble, était chapeauté par le bureau SEMI Europe et rassemblait les représentants du pôle Minalogic, du CEA-Léti et Liten, de l'Afélim, de PME locales ainsi que de STMicroelectronics et de Soitec. Etait également présent le nouveau réseau français "Rénatech", constitué de cinq centres de recherche dont deux Carnots, et chargés de nanoélectronique, d'intégration fonctionnelle, de NEMS et de fiabilité.
Troisième point, si la R&D allemande était bien représentée lors des conférences thématiques organisées, le poids stratégique fort des industriels français dans le domaine nanoélectronique était clairement mis en évidence. STMicroelectronics était cité pour ses travaux de recherche dans une grande partie des conférences R&D, et également dans le forum MEMS où des analystes l'ont nommé comme faisant partie des quatre plus grands producteurs mondiaux du domaine, avec Texas Instrument, HP, et Robert Bosch. Ainsi, le très privé forum des décideurs en microélectronique (Executive Summit), ouvert par S. Tillich et le Président de SEMI Europe, introduisait une discussion sur la vision stratégique du secteur, où STMicroelectronics et Soitec constituaient la moitié des intervenants. Parmi les quatre panelistes invités se trouvaient Rob Hartman, président de ASML (équipementier de lithographie hollandais, leader mondial du domaine), Gerhard Fischer, hollandais également, et vice-Président Marketing de Global Foundries, aux cotés de Jean-Marc Chéry, le directeur technique de STMicroelectronics, basé à Crolles, et André-Jacques Auberton-Hervé, PDG de son voisin Soitec, leader mondial des matériaux de silicium sur isolant.
Si la R&D allemande en micro/nanoélectronique continue à jouer un rôle de pointe, notamment via son réseau d'instituts Fraunhofer dédiés, les industriels français sont désormais plus visibles sur le marché des puces silicium, notamment depuis la faillite de Qimonda, branche "nanoélectronique" des puces mémoires d'Infineon à l'origine de la création du Centre Fraunhofer de nanoélectronique de Dresde. Alors qu'Infineon et Bosch se situent davantage au niveau "micro" ou d'applications automobiles et MEMS, les centres nanoélectroniques allemands cherchent de par leur modèle des partenaires pour co-développer leurs recherches. Cet aspect ne peut que renforcer les coopérations franco-allemandes, déjà visibles par les projets européens clés NanoCMOS et Pullnano ayant permis la qualification des technologies 32 nm.
Avènement de l'électronique organique, rapprochement affiché de clusters, et visibilité des industriels français en technologies silicium, sont donc les trois points retenus de cet événement international.
Le salon était divisé en trois parties : présentation des stands professionnels (public), en plus d'ateliers thématiques (sur la R&D en Packaging, NEMS, etc.) et des conférences stratégiques privées ("Executive Summit" de la nanoélectronique). Trois points importants de cet évènement sont à souligner : l'avènement de l'électronique organique, le rapprochement affiché de clusters, et la forte visibilité des industriels français en technologies silicium nanométriques.
L'omniprésence de la thématique de l'électronique organique. Plus qu'une sous-partie du salon, elle était présente dans la majeure partie des stands et salles de conférence, et, avec l'exposition d'écrans souples ou de puces électroniques flexibles pouvant être incorporées dans des textiles, est désignée comme un secteur émergent à fort potentiel. Ses représentants précisent que l'électronique organique n'a ni but ni vocation à remplacer l'électronique silicium : ses performances en termes de rapidité de calcul sont encore nettement inférieures. Mais la filière organique semble être parfaitement adaptée aux applications se satisfaisant de caractéristiques novatrices (souplesse), de performances réduites et privilégiant le bas coût, des propriétés non couvertes par la technologie silicium. Alors que des standards de 100 millions de transistors par circuit sont atteints dans l'industrie micro/nanoélectronique, l'électronique organique vise des densités très inférieures, de l'ordre de quelques milliers de transistors, pour des coûts de développement encore plus inférieurs du fait que les puces sont imprimées sur des feuilles de polymères. Pour certaines applications courantes comme l'affichage, l'éclairage, voire une tablette de traitement de texte, l'utilisateur pourrait se contenter de la performance suffisante (ou adaptée) permise par l'électronique organique, au lieu de la performance maximale, comme à l'heure actuelle dans le domaine des PC. Et si les acteurs allemands sont déjà bien en avance dans ce domaine, notamment dans les clusters de pointe de Heidelberg pour les machines d'impression et de Dresde pour la R&D applicative, les acteurs français étaient visibles au "Pavillon France" et nouvellement structurés par une association nationale intitulée Association française d'électronique imprimée (Afélim).
A l'image du point précédent, un deuxième élément important fut la visibilité affichée de rapprochements entre clusters français et allemands. En effet, les deux clusters de Grenoble et Dresde avaient convenu d'une installation contiguë de leurs stands afin d'accroître leur visibilité et d'afficher leur coopération. Le Ministre Président de la Saxe, S. Tillich, est venu saluer les deux pavillons conjointement, et un forum inter-cluster était organisé. Au cours de ce dernier fut pour la première fois distribuée une brochure commune intitulée "Dresden - Grenoble : Joining forces for European Competitiveness", rappelant les grands axes de complémentarités. Le pavillon français, couronné par la présence du cluster microélectronique de Grenoble, était chapeauté par le bureau SEMI Europe et rassemblait les représentants du pôle Minalogic, du CEA-Léti et Liten, de l'Afélim, de PME locales ainsi que de STMicroelectronics et de Soitec. Etait également présent le nouveau réseau français "Rénatech", constitué de cinq centres de recherche dont deux Carnots, et chargés de nanoélectronique, d'intégration fonctionnelle, de NEMS et de fiabilité.
Troisième point, si la R&D allemande était bien représentée lors des conférences thématiques organisées, le poids stratégique fort des industriels français dans le domaine nanoélectronique était clairement mis en évidence. STMicroelectronics était cité pour ses travaux de recherche dans une grande partie des conférences R&D, et également dans le forum MEMS où des analystes l'ont nommé comme faisant partie des quatre plus grands producteurs mondiaux du domaine, avec Texas Instrument, HP, et Robert Bosch. Ainsi, le très privé forum des décideurs en microélectronique (Executive Summit), ouvert par S. Tillich et le Président de SEMI Europe, introduisait une discussion sur la vision stratégique du secteur, où STMicroelectronics et Soitec constituaient la moitié des intervenants. Parmi les quatre panelistes invités se trouvaient Rob Hartman, président de ASML (équipementier de lithographie hollandais, leader mondial du domaine), Gerhard Fischer, hollandais également, et vice-Président Marketing de Global Foundries, aux cotés de Jean-Marc Chéry, le directeur technique de STMicroelectronics, basé à Crolles, et André-Jacques Auberton-Hervé, PDG de son voisin Soitec, leader mondial des matériaux de silicium sur isolant.
Si la R&D allemande en micro/nanoélectronique continue à jouer un rôle de pointe, notamment via son réseau d'instituts Fraunhofer dédiés, les industriels français sont désormais plus visibles sur le marché des puces silicium, notamment depuis la faillite de Qimonda, branche "nanoélectronique" des puces mémoires d'Infineon à l'origine de la création du Centre Fraunhofer de nanoélectronique de Dresde. Alors qu'Infineon et Bosch se situent davantage au niveau "micro" ou d'applications automobiles et MEMS, les centres nanoélectroniques allemands cherchent de par leur modèle des partenaires pour co-développer leurs recherches. Cet aspect ne peut que renforcer les coopérations franco-allemandes, déjà visibles par les projets européens clés NanoCMOS et Pullnano ayant permis la qualification des technologies 32 nm.
Avènement de l'électronique organique, rapprochement affiché de clusters, et visibilité des industriels français en technologies silicium, sont donc les trois points retenus de cet événement international.
Sources :
- Visite de SEMICON Europa, Dresde, 11-12 octobre 2011
- "Présentation du projet PULLNANO au forum ICT 2010", communiqué de STMicroelectronics - 23/09/2010 - http://www.st.com/internet/com/press_release/t3069_fra.jsp
- "Le cluster Grenoble-Isere à SEMICON EUROPE 2011 à Dresde, Allemagne", communiqué de Minalogic - http://www.grenoble-isere.com/fre/Actualites
- "L'électronique organique à l'honneur du salon Semicon Europa 2011" -BE Allemagne 536 - 25/08/2011 - http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/67492.htm
- "GlobalFoundries Dresde installe les premiers systèmes de sa nouvelle salle blanche" - BE Allemagne 532 - 29/06/2011 - http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/67116.htm
Rédacteurs : Charles Collet, charles.collet@diplomatie.gouv.fr - http://www.science-allemagne.fr
Origine : BE Allemagne numéro 544 (20/10/2011) - Ambassade de France en Allemagne / ADIT - http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/67971.htm
- Visite de SEMICON Europa, Dresde, 11-12 octobre 2011
- "Présentation du projet PULLNANO au forum ICT 2010", communiqué de STMicroelectronics - 23/09/2010 - http://www.st.com/internet/com/press_release/t3069_fra.jsp
- "Le cluster Grenoble-Isere à SEMICON EUROPE 2011 à Dresde, Allemagne", communiqué de Minalogic - http://www.grenoble-isere.com/fre/Actualites
- "L'électronique organique à l'honneur du salon Semicon Europa 2011" -BE Allemagne 536 - 25/08/2011 - http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/67492.htm
- "GlobalFoundries Dresde installe les premiers systèmes de sa nouvelle salle blanche" - BE Allemagne 532 - 29/06/2011 - http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/67116.htm
Rédacteurs : Charles Collet, charles.collet@diplomatie.gouv.fr - http://www.science-allemagne.fr
Origine : BE Allemagne numéro 544 (20/10/2011) - Ambassade de France en Allemagne / ADIT - http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/67971.htm
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