L'union était dans les tuyaux depuis plusieurs mois, elle se confirme aujourd'hui. NTT DoCoMo, premier opérateur de téléphonie mobile au Japon, a annoncé un accord de partenariat avec le sud-coréen Samsung Electronics, NEC, Panasonic et Fujitsu pour développer des puces destinées aux smartphones.
Ce partenariat s'inscrira dans une coentreprise pilotée par DoCoMo qui investira 450 millions de yens (4,4 millions d'euros). Selon le communiqué, la joint-venture sera lancée avant fin mars avec comme objectif la production de semi-conducteurs communicants riches en fonctionnalités, peu-encombrants, de faible consommation et compatibles avec les standards LTE et LTE-Advanced.
Dépendance
Une telle association est avant tout pragmatique. Dans les smartphones, si les asiatiques sont en bonne position au niveau des terminaux, ils sont aujourd'hui très dépendants de fabricants américains pour les processeurs. On le sait, Qualcomm avec ses puces SnapDragon et ses modules 3G contrôle une grande partie du marché des smartphones.
Objectifs : diminuer l'emprise de Qualcomm et abaisser les coûts d'approvisionnement en semi-conducteurs.
http://www.businessmobile.fr/actualites/puces-pour-smartphones-les-asiatiques-veuent-casser-la-domination-de-qualcomm-39766867.htm#xtor=EPR-100
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